观察哨 - 热点全景,一网打尽

健康医疗

荣耀 WIN2 系列部分规格参数曝光,至高搭载第六代骁龙 8 超级至尊版处理器 荣耀 WIN2 系列部分规格参数曝光,至高搭载第六代骁龙 8 超级至尊版处理器 2026-10-19 · 18 次阅读 感谢IT之家网友 不一样的体验 的线索投递! IT之家 10 月 18 日消息,博主 @体验more 今日曝光荣耀 WIN2 系列新机部分规格参数,包含荣耀 WIN2、荣耀 WIN RT2、荣耀 WIN Turbo2 三款机型。IT之家整理曝光参数如下:荣耀 WIN2第六代骁龙 8 超级至尊版,LPDDR5X Ultra+UFS4.1;6.89 英寸 2K 185Hz L Win11 为何仍保留 MS-DOS 时代的文件名?微软解释:数十年兼容性包袱难以摆脱 Win11 为何仍保留 MS-DOS 时代的文件名?微软解释:数十年兼容性包袱难以摆脱 2026-10-19 · 19 次阅读 IT之家 10 月 18 日消息,据科技媒体 Windows Latest 今天报道,Win11 26H2 是微软今年最新的操作系统,但其中的部分核心文件,如 kernel32.dll、user32.dll 和 ntoskrnl.exe 等,看起来像是为 MS-DOS 编写的。这些文件遵循 8.3 旧命名规范,微软至今保留是为了兼容性。据报道,8.3 是 MS-DOS 时代使用的文件命名规则:文件 RTX 3080显存散热优化:硅脂+导热垫协同降温达15℃ RTX 3080显存散热优化:硅脂+导热垫协同降温达15℃ 2026-10-03 · 46 次阅读 十月一日消息,博主Blighted Agent近期针对RTX 3080显卡的GDDR6X显存模块开展散热优化实测,发现采用导热硅脂与导热垫协同使用的方案,可使显存最高温度下降达十五摄氏度。测试所用平台为一张EVGA出品的RTX 3080显卡。首轮测试仅对GPU核心重新施涂导热硅脂,显存模块维持原厂导热垫不变。在FurMark满载烤机状态下,整卡功耗稳定在四百五十瓦,GPU核心温度约为七十摄氏度,而 宝马德国巴伐利亚新电池组装工厂正式投运,量产新世代 i3 高压电池 宝马德国巴伐利亚新电池组装工厂正式投运,量产新世代 i3 高压电池 2026-10-03 · 27 次阅读 感谢IT之家网友 不一样的体验 的线索投递! IT之家 10 月 3 日消息,BMW(宝马)德国当地时间本月 1 日宣布,其位于巴伐利亚伊尔巴赫-施特拉斯基兴的新电池组装工厂正式投运并进入量产阶段,为新世代 i3 供应第六代高压电池。这座电池组装工厂占地 60 公顷,总投资约 10 亿欧元(IT之家注:现汇率约合 75.62 亿元人民币),2024 年 4 月动工建设、2 微软又开始塞软件!Windows 11开机引导装第三方App:怕你下到盗版 微软又开始塞软件!Windows 11开机引导装第三方App:怕你下到盗版 2026-10-01 · 38 次阅读 快科技10月1日消息,据报道,微软正在测试Windows 11安装后的全新引导页面,在OOBE完成后提示用户是否需要自动安装一批第三方应用,包括TikTok、Netflix、Spotify等。 该功能随9月8日发布的实验性频道版本26340.9354逐步推送。 与OneDrive这类预装应用不同,上述第三方App仅在用户同意后才会下载安装,不感兴趣可以直接跳过进入桌面。 微软表示这一设计 东风本田 9 月全系销量 17932 辆,环比增长 19% 东风本田 9 月全系销量 17932 辆,环比增长 19% 2026-10-01 · 32 次阅读 感谢IT之家网友 华南吴彦祖 的线索投递! IT之家 10 月 1 日消息,今天(1 日)上午,东风本田宣布,9 月全系销量 17932 辆,环比增长 19%。具体到车型上,官方称当月“双 V(IT之家注:CR-V 和 HRV 两款 SUV 车型)”稳步发力,其中 CR-V 当月销量 11851 辆,环比增长 9%;HR-V 当月销量 2952 辆,环比增长 72%。而在 机械师 14 Ultra 轻薄本 X7 358H 款上架:1.1kg,到手价 7224.15 元 机械师 14 Ultra 轻薄本 X7 358H 款上架:1.1kg,到手价 7224.15 元 2026-10-01 · 32 次阅读 IT之家 10 月 1 日消息,机械师 (MACHENIKE) 现已在电商平台上架搭载英特尔酷睿 Ultra X7 处理器 358H 的机械师 14 Ultra 轻薄笔记本电脑。其配备 32GB LPDDR5X 内存、1TB PCIe Gen4 SSD 存储,首发价 8499 元、国家补贴到手价 7224.15 元,10 月 8 日开售。这一版本的机械师 14 Ultra 拥有全金属机身,A/D 新专利曝光:CPU或将集成MicroLED实现自发光可视化交互 新专利曝光:CPU或将集成MicroLED实现自发光可视化交互 2026-10-01 · 55 次阅读 2026年9月29日,一项新披露的专利揭示了处理器设计的潜在变革方向:未来的中央处理器或将集成显示功能。该专利提出在CPU封装内部直接嵌入MicroLED阵列,使其不仅承担计算任务,还能以光信号直观反映运行状态,或呈现定制化的视觉效果。专利显示,这些微型发光单元将与处理器核心实现物理级直连,由核心统一调控供电与信号输出。由此,封装表面的光效可依据实时负载、温度变化或预设指令动态调整,形成具备响应能

随机推荐